VIA C3のテスト中、ヒートシンクを外そうと固定レバーにマイナスドライバを掛けたら、弾かれてしまい、あろうことかマザーボードを傷つけてしまった。被害はチップ抵抗と積層セラミックチップコンデンサ。両者とも、へそのゴマのような小さな部品で、ハンダ付けしている部分は1mmに満たないという細かさ。このマザーボードは電解コンデンサを全交換しているので、もうどうなろうと知ったことではない。破壊したチップ部品も、壊れたメモリーから移植して復旧することができた。
R100の220抵抗とC115の積層セラミックチップコンデンサが、破壊して復旧した部分。背後にあるのは、間隔1mmのスケール。回路パターンを削らなかったのは奇跡だった。もし削ってしまったら、完全にアウトだった。ただ、高熱でメモリースロットが少々溶けてしまったのと、メモリーの接触がシビアになってしまったのは、この際仕方が無い。発熱の少ないC3に、強烈な圧着力を誇るAthlonXP用のクーラーを使っていたのが失敗だった。軽い力で脱着できるクーラーがどこかにあったし、これを使うしかない。二度と同じ失敗をしないように、心に決めたのだった…。