基板内の電解コンデンサ容量チェックと構成部品の調査のために、車体からECUを取り外してケースを開封、実際に見てみることになった。
集積回路の小型化と高性能化で機能や周辺回路を一つにパッケージングした結果、目に見える部品点数は激減し、基板はシンプルになっているが、もはや手を出せるシロモノではない。
集積回路は多機能で、各センサーとのやりとりが複雑かつ高速になっていることから、通信系ソフトウェアに対する深い知識とアクセスできる環境がないと手を出せなくなっている。電子回路を少し齧った素人ができることは、電解コンデンサの目視点検くらい。今のところ異常は見られないので、年一回ほどの周期で内部点検を継続することになった。